1、用途：
用于金属粉末制品、光电元件、硬质合金、磁性合金、陶瓷、粉体材料及其它稀有及难熔金属材料的烧结，同时具备一定的脱蜡功能。
2、特点：
2.1 控制采用计算机系统，预设多种工艺曲线，自动完成渗碳等工艺。
2.2 具有完善的报警系统，能有效的对设备提供保护。
2.3 最高加热温度可达到2000℃，温度均匀性可达到±5℃,控温精度±1℃。
2.4 低温段和高温段分别采用不同控温元件进行控温，自动切换。
3、选型参考
本产品有卧式、立式两种。同时可订制各种非标真空烧结炉。
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型号: |
有效区尺寸(mm) |
装炉量(kg) |
发热材料 |
加热功率(kw) |
最高温度(℃) |
温度均匀性(±℃) |
极限真空度(Pa) |
压升率(Pa/h) |
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VBF-335 |
300×300×500 |
150kg |
钼/石墨 |
90kw |
1500℃ |
±5℃ |
6×10-4Pa |
0.4Pa |
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VBF-446 |
400×400×600 |
200kg |
钼/石墨 |
120kw |
1500℃ |
±5℃ |
6×10-4Pa |
0.4Pa |
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VBF-557 |
500×500×700 |
300kg |
钼/石墨 |
150kw |
1500℃ |
±5℃ |
6×10-4Pa |
0.4Pa |
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VBF-669 |
600×600×900 |
500kg |
钼/石墨 |
180kw |
1500℃ |
±5℃ |
6×10-4Pa |
0.4Pa |
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VBF-8812 |
800×800×1200 |
800kg |
钼/石墨 |
240kw |
1500℃ |
±5℃ |
6×10-4Pa |
0.4Pa |
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